المبادل الحراري المغطى باللوحة ، المبادل الحراري للوحة ، مبادلات حرارة الصفيحة PHE Runflow Plates/Gubkets غير متوافقة 100 ٪ مع الأجزاء الأصلية.

يتم إنتاج جميع حشوات PHE واللوحات في ظل ظروف الإنتاج المعتمدة ، ويتم تحليل كل من مركبات المطاط ومواد اللوحة على مختبر طرف ثالث. يتم إجراء التحكم في مواد المدخل للوحات والحشيات في مختبرنا الخاص ، لضمان الامتثال للشهادات.

تشمل معلمات التحكم المحددة لمبادل حرارة اللوحة مادة المبادل الحراري ، وضغط العمل ، ودرجة حرارة التصميم ، إلخ.

2. عند اختيار المبادل الحراري ، حاول أن تجعل الجانب مع معامل نقل الحرارة صغيرًا يحصل على معدل تدفق كبير ، وحاول جعل معاملات نقل الحرارة على جانبي سطحي تبادل الحرارة السائل متساويين أو ما شابه ذلك ، وذلك لتحسين الحرارة معامل النقل. يجب أن تكون درجة حرارة السائل التي يتم تسخينها بواسطة المبادل الحراري أقل من 10 ℃ من درجة حرارة التشبع عند ضغط مخرج المبادل الحراري ، ويجب أن تكون أقل من درجة حرارة عمل مضخة المياه المستخدمة في الماء الثانوي.

3. يجب ترشيح السوائل التي تحتوي على الرواسب والأوساخ قبل الدخول إلى المبادل الحراري.

عند اختيار مبادل حراري للوحة ، يجب ألا تكون سرعة التدفق في واجهة السائل على الجانب مع اختلاف في درجة الحرارة الصغيرة كبيرة جدًا ويجب أن تفي بمتطلبات انخفاض الضغط.

5. بالنسبة للمواقف التي يكون فيها معدل التدفق مرتفعًا وانخفاض الضغط المسموح به منخفض ، يجب تحديد نوع اللوحة ذات المقاومة المنخفضة. على العكس ، يجب اختيار نوع لوحة ذات مقاومة عالية.

6. وفقًا لضغط السوائل ودرجة الحرارة ، اختر نوعًا قابل للفصل أو لحام.

7. ليس من المناسب اختيار الألواح ذات مساحة صغيرة جدًا من الصفيحة المفردة ، وذلك لتجنب العدد المفرط من الألواح ، ومعدل التدفق الصغير بين الألواح ومعامل نقل الحرارة المنخفض.

يجب ألا يكون متوسط ​​تبادل الحرارة للمبادلات الحرارية للوحة بخار.