حشية PHE Fare لإعادة تسخين UFX12

المبادل الحراري المغطى باللوحة ، المبادل الحراري للوحة ، مبادلات الحرارة الصفيحة PHE/حشيات غير متوفرة ، 100 ٪ متوافقة مع الأجزاء الأصلية.

يتم إنتاج جميع حشوات PHE واللوحات في ظل ظروف الإنتاج المعتمدة ، ويتم تحليل كل من مركبات المطاط ومواد اللوحة على مختبر طرف ثالث. يتم إجراء التحكم في مواد المدخل للوحات والحشيات في مختبرنا الخاص ، لضمان الامتثال للشهادات.

سائل متخيل

سبب الحدوث: ① أدى اختيار اللوحات غير السليم إلى التآكل أو التكسير أو ثقب اللوحات. ظروف التشغيل لا تفي بمتطلبات التصميم. ③ الإجهاد المتبقي بعد ختم البرد من اللوحة وحجم التثبيت الصغير أثناء التجميع يسبب تآكل الإجهاد هناك تسرب طفيف عند أخدود تسرب من اللوحة ، مما يسبب مواد ضارة (مثل C1) في الوسط لتركيز اللوحة وتآكلها ، تشكيل تسرب سائل. مثال: مبادل حراري لوحة BR03 مع 254 مادة صفيحة SMO في نظام حمض الكبريتيك في شركة من الألومنيوم المحدودة شهدت التآكل وتسرب أنبوب الفولاذ الكربوني على جانب ماء التبريد بعد 5 أشهر من التشغيل ، وتسرب الحمض إلى ماء التبريد جانب. عند التفتيش ، وجد أن هناك تآكلًا شديدًا وتكسير في مدخل محلول حمض اللوحة ومنطقة التحويل. في تحليل الموقع ، وجد أن معلمات العملية مثل درجة حرارة تشغيل النظام ومعدل التدفق والتركيز تجاوزت ظروف التصميم ، وتجاوزت درجة حرارة التشغيل النطاق القابل للتطبيق للمادة. المبادلات الحرارية للوحة التي تستخدم البخار المشبع كمصدر للحرارة الأساسي عرضة لتآكل اللوحة أثناء التشغيل ، مما يؤدي إلى تسرب المنتج. ويرجع ذلك إلى ارتفاع درجة حرارة البخار ، والتي يمكن أن تتسبب بسهولة في فشل حشية ختم المطاط في درجات حرارة عالية أثناء تشغيل المعدات ، مما تسبب في تسرب البخار والتكثيف السريع في منطقة الختم الثانوية. مع استمرار التسرب ، تتراكم بقايا التكثيف أكثر فأكثر ، وتشكل مناطق ذات تركيز عالٍ من CL في المناطق المحلية ، وتحقيق ظروف التآكل التي تضر بطبقة التخميل على سطح اللوحة. في الوقت نفسه ، بسبب الإجهاد الداخلي العالي الذي تشكله ختم البرد من الألواح في هذه المنطقة ، عندما تتلف طبقة تخميل السطح ، يؤدي عمل الإجهاد الداخلي إلى حدوث تآكل الإجهاد.

طريقة المعالجة: ① استبدل لوحات متشققة أو مثقبة واستخدم طريقة نقل الضوء للبحث عن شقوق اللوحة في الموقع. ② اضبط معلمات التشغيل لتلبية ظروف التصميم عند إصلاح وتجميع المبادل الحراري ، وينبغي أن يفي حجم التثبيت بالمتطلبات ، وكلما كان ذلك أفضل. ④ مطابقة معقولة لمواد اللوحة للمبادلات الحرارية للوحة